丰田一级供应商电装公司可能考虑分拆31亿美元芯片业务

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  据彭博6月10日报道,丰田一级供应商日本电装公司(Denso)首席技术官加藤义夫表示,可能考虑分拆其芯片业…

  据彭博6月10日报道,丰田一级供应商日本电装公司(Denso)首席技术官加藤义夫表示,可能考虑分拆其芯片业务,该业务的销售额约为4200亿日元(31亿美元)。不过到目前为止,还没有就分拆作出任何决定。加藤补充说,电装公司目前的重点是满足内部芯片需求,公司目前也没有考虑利用分拆芯片业务来筹集新的资金。

  电装公司是日本最大、世界第二大汽车零部件制造商,近年也在汽车芯片领域建立了业务。2022年2月15日,台积电、索尼半导体解决方案公司和电装公司宣布,电装将以3.5亿美元的投资收购日本先进半导体制造有限公司(JASM)的少数股权,后者是台积电在日本熊本县拥有多数股权的制造子公司。

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